SW系列晶圓對準/鍵合/解鍵合設備可應用于多個領域，包括MEMS、功率器件、圖像傳感器、先進封裝（3D-TSV、WLP）和化合物半導體（LED、RF器件）等。
其中，SWA系列能夠滿足多種基底的鍵合對準需求，SWB系列可應用于有機膠鍵合、玻璃漿料鍵合、共晶鍵合，陽極鍵合等工藝，而SWDB系列滿足解鍵合工藝需求。
產品特征
● 靈活多樣的對準方式和應用
● 良好的壓力和溫度精確控制
● 翹曲硅片和超高厚度硅片處理
● 便捷的升級設計
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晶圓對準設備 |
SWA200 |
SWA300 |
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基底尺寸 |
200mm |
300mm |
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對準方式 |
Face to face Alignment |
Face to face Alignment |
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對準精度 |
<±2μm |
<±2μm |
晶圓鍵合設備
SWB200
SWB300
基底尺寸
200mm
300mm
最大接觸壓力
5KN（100KN可選配）
30KN（100KN可選配）
壓力均勻性
<1%
<1%
最高鍵合溫度
250℃ (550℃ Optional)
250℃ (550℃ Optional)
最高真空度
<5×10-5 mbar
<5×10-5 mbar
陽極鍵合
0-2000 V/50mA (Optional)
0-2000 V/50mA (Optional)
晶圓解鍵合設備
SWDB200/10
SWDB300/10
基底尺寸
200mm
200mm/300mm
最高解鍵合溫度
300℃
300℃
